(資料圖片)
上交所上市審核委員會(huì)定于2023年8月15日召開(kāi)2023年第74次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議上海合晶硅材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“上海合晶”）的首發(fā)事項(xiàng)。
招股書(shū)顯示，上海合晶擬募集資金15.64億元，用于低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款。
