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立訊精密融資融券信息顯示，2023年6月19日融資凈償還2002.6萬(wàn)元；融資余額28.45億元，較前一日下降0.7%。
融資方面，當(dāng)日融資買入1.69億元，融資償還1.89億元，融資凈償還2002.6萬(wàn)元。融券方面，融券賣出24.96萬(wàn)股，融券償還10.07萬(wàn)股，融券余量77.6萬(wàn)股，融券余額2319.55萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)28.68億元。
立訊精密融資融券交易明細(xì)（06-19）
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